COB (Chip on Board) は,LEDディスプレイのパッケージング技術の一種です. LED light-emitting chips are directly bonded to the module board with high precision and connected to driver components on the module board through special media for overall protection of the light-emitting surface標準的なSMDパッケージングと比較して,LEDチップをランプビーズとリフロー溶接に変換する2つの主要な手順をCOBパッケージングは排除します.