COB (Chip on Board) は,LEDディスプレイのパッケージング技術の一種です. LED light-emitting chips are directly bonded to the module board with high precision and connected to driver components on the module board through special media for overall protection of the light-emitting surface標準的なSMDパッケージングと比較して,LEDチップをランプビーズとリフロー溶接に変換する2つの主要な手順をCOBパッケージングは排除します.
COB LED ディスプレイの利点この新しいユニークな技術には,SMDやDIPLEDなどの既存の技術に比べて多くの利点があります.COBシステムでは,SMTよりもはるかに高いパッキング密度が可能です.,結果はよりコンパクトな配列であり,近距離でもよりよい均一性とより高い強度,より安定性,信頼性,寿命のためにより大きな熱分散を提供します.